Evatec Process Systems (CH)
SDS 231 Wafer Handling:
Für die flexible Cassette-to-Cassette Beschickung eines SDS 231 Sputtersystems wurde dieses Doppelroboter-Handling entwickelt. Es erlaubt die gemischte Beschickung des Sputtersystems mit 6- und 8-Zoll Wafern, die sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite beschichtet werden können. Zudem ist eine Maskierung der Wafer enthalten, die eine „Edge Exclusion“ beim Beschichten ermöglicht.
Merkmale:
- Vollautomatische Beschickung aus der Kassette heraus
- Mischbetrieb 6“ und 8“ Wafer möglich
- Maskierung der Wafer für Edge-Exclusion
- Mischbetrieb mit Frontside- und Backside Metallisierung möglich
